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    如何做好三層核心路由交換機交換板的pcb抄板方案

    2015-08-19

      三層核心路由交換機交換板是屬于非常典型的高速板,pcb抄板公司晨芯科技根據板子的難點制定了詳細的解決對策,以下是相關的具體pcb抄板技術方案內容:

      首先,此交換板的難點在于,它有嚴格的時序要求,采用BCM56601套片方案,帶RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM,板上高速信號3.125G多對,1.25G信號48對,每對長度13英寸;其次,阻抗控制也相當嚴格,電源種類繁多,6安以上的電流有8種,大量的鎖相環;單板PIN數25000以上,大量的網絡規則 。

      根據以上的難點,晨芯pcb抄板公司的解決的對策是:詳細分析資料計算時序,HSPICE仿真1.25G信號與3.125G信號的布線規則。前仿真確定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布線拓撲,后仿真確認它們的時序。通過電流計算軟件合理設計電流布線通道。多人并行設計確保單板進度。

      Pcb抄板技術用戶和我們一樣,在意晨芯pcb抄板公司的解決方案結果,一般來說,單板會比用戶與預計的時間縮短一半設計完成,信號質量完全可以滿足用戶的要求。

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